ในปี 2024 Samsung Semiconductor ได้เปิดตัวเทคโนโลยีกล้อง ISOCELL ALOP (ออปติคัลเลนส์ทั้งหมด) ด้วยการสร้างโครงสร้างออพติคอลของโมดูลกล้องเทเลโฟโต้ขึ้นใหม่ เทคโนโลยีนี้จึงสามารถก้าวกระโดดในด้านคุณภาพการถ่ายภาพในที่แสงน้อย- ขณะเดียวกันก็รักษาดีไซน์ที่บางเฉียบของสมาร์ทโฟนไว้ได้ ได้รับการรับรองด้วยรางวัล CES Innovation Award ประจำปี 2025
ในโมดูลเทเลโฟโต้ซูมแบบพับแบบดั้งเดิม เลนส์จะวางในแนวตั้งระหว่างปริซึมและเซนเซอร์ เมื่อเพิ่มเส้นผ่านศูนย์กลางเลนส์เพื่อปรับปรุงการรับแสง โมดูลจะหนาขึ้นอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้และตัวโทรศัพท์จะยื่นออกมาอย่างมาก เทคโนโลยี ALOP วางเลนส์ในแนวนอนบนปริซึมโดยขนานกับตัวสมาร์ทโฟน เมื่อติดตั้งพื้นผิวสะท้อนแสงปริซึมเอียง 40 องศา และส่วนประกอบเซ็นเซอร์เอียง 10 องศา ทำให้ได้รูรับแสงขนาดใหญ่ f/2.58 ที่ทางยาวโฟกัส 80 มม. แม้ว่าจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการรับแสงได้อย่างมาก แต่ความยาวของโมดูลก็สั้นกว่าการออกแบบแบบดั้งเดิมถึง 22% ซึ่งทำลายข้อจำกัด "หนาและยื่นออกมา" โดยสิ้นเชิง กลไกการโฟกัสแบบ "เลนส์ + ปริซึมซิงโครนัสในแนวนอน" อันเป็นเอกลักษณ์ ช่วยป้องกันความหนาที่เพิ่มขึ้นที่เกิดจากการเคลื่อนที่ในแนวตั้ง เมื่อรวมกับการแก้ไขการเลื่อนรูปภาพตามอัลกอริทึม- จะทำให้ความแม่นยำในการโฟกัสและความกะทัดรัดของโครงสร้างมีความสมดุล
ปัจจุบัน เทคโนโลยีนี้อยู่ในการนับถอยหลังสู่การจำหน่ายในเชิงพาณิชย์ และคาดว่าจะได้รับการติดตั้งครั้งแรกในโทรศัพท์ซีรีส์ Samsung Galaxy ใหม่ โดยให้โซลูชันการถ่ายภาพที่มี-สัญญาณรบกวนต่ำและสูง-ที่มีความคมชัดสูงสำหรับการถ่ายภาพบุคคลในเวลากลางคืนและ-การถ่ายภาพระยะไกล
การคาดการณ์ทิศทางการพัฒนาในอนาคตของโมดูลกล้องสมาร์ทโฟน
1. การสร้างโครงสร้างออพติคัลขึ้นใหม่: -ความสมดุลในเชิงลึกระหว่างการออกแบบที่บางเฉียบและช่องแสงเข้า
เทคโนโลยี ALOP ได้ตรวจสอบความเป็นไปได้ของการออกแบบ "การใช้ซ้ำเชิงพื้นที่" ในอนาคต โมดูลจะลดขนาดลงอีกด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การปรับมุมเอียงของปริซึมให้เหมาะสม และนวัตกรรมการวางซ้อนอาร์เรย์เลนส์ ตัวอย่างเช่น การใช้วัสดุปริซึมที่มีดัชนีการหักเหของแสงสูงกว่าเพื่อให้ได้เส้นทางแสงที่ยาวขึ้นภายใต้ความหนาเท่ากัน หรือใช้แนวคิด "การรวมเลนส์-ปริซึม" เพื่อรวมกลุ่มเลนส์และส่วนประกอบทางแสงหลายกลุ่มไว้ในแพ็คเกจเดียว ซึ่งจะช่วยดันความหนาของโมดูลให้ต่ำกว่า 3 มม. ในขณะที่ได้ค่ารูรับแสงที่ f/2.0 หรือเล็กกว่าผ่านเส้นผ่านศูนย์กลางรูม่านตาที่มีประสิทธิภาพ (EPD) ที่ใหญ่ขึ้น
2. เทเลโฟโต้เป็นตัวสร้างความแตกต่างหลัก: การอัปเกรดกำลังขยายสูงและคุณภาพของภาพร่วมกัน
เนื่องจากขนาดของเซ็นเซอร์กล้องหลักเข้าใกล้ขีดจำกัด 1- นิ้ว โมดูลเทเลโฟโต้จึงกลายเป็นจุดสนใจหลักในการแข่งขันสำหรับผู้ผลิต ในอนาคต จะมีการสร้างการผสมผสานทางเทคนิคของ "โครงสร้างคล้าย ALOP- + เซนเซอร์ขนาดใหญ่-" ซึ่งจะทำให้การออกแบบ "ไม่- ยื่นออกมา" ในการซูมด้วยเลนส์ 10 เท่าขึ้นไป ในเวลาเดียวกัน ด้วยเทคโนโลยีการหักเหของแสงแบบปริซึมหลายระดับ- ขีดจำกัดทางกายภาพของการซูมแบบออพติคอล 20 เท่าจะพังทลายลง ตอบสนองความต้องการในการถ่ายภาพระยะไกลและการสร้างสรรค์ระดับมืออาชีพ
3.-การบูรณาการเชิงลึกของทัศนศาสตร์และอัลกอริธึม: ขจัดผลข้างเคียงของนวัตกรรมด้านโครงสร้าง
เพื่อแก้ไขปัญหาต่างๆ เช่น ความคลาดเคลื่อนและการเลื่อนจุดศูนย์กลางที่อาจเกิดขึ้นจากเซ็นเซอร์ที่เอียงและเส้นทางแสงที่พับ อัลกอริธึม AI จะถูกรวมเข้ากับกระบวนการถ่ายภาพอย่างลึกซึ้ง ด้วย-การทำแผนที่แบบจำลองความผิดเพี้ยนทางแสงตามเวลาจริงเพื่อแก้ไขการเปลี่ยนแปลงของภาพแบบไดนามิก และเมื่อรวมกับอัลกอริธึมการลดสัญญาณรบกวนเฉพาะฉาก- ข้อดีของการถ่ายภาพแสงน้อย-ของเทคโนโลยี ALOP จะได้รับการขยายเพิ่มเติม ซึ่งบรรลุถึงประโยชน์สองประการของ "การเพิ่มประสิทธิภาพตามฮาร์ดแวร์-การรับแสง + ซอฟต์แวร์-"
4. การออกแบบโมดูลกล้องหลายตัว-แบบบูรณาการ: ปรับสมดุลระหว่างฟังก์ชันการทำงานและความสวยงาม
เทคโนโลยี ALOP ช่วยให้เลนส์เทเลโฟโต้มีลักษณะเป็นวงกลมที่สอดคล้องกับการมองเห็นด้วยเลนส์มุมกว้าง-และเลนส์มุมกว้างพิเศษ-- ในอนาคต -โมดูลกล้องหลายตัวจะก้าวไปสู่ "การกำหนดมาตรฐานโครงสร้างแสง" ด้วยการแชร์ส่วนประกอบปริซึมและรวมโมดูลไดรฟ์โฟกัสเข้าด้วยกัน ช่องว่างทางกายภาพระหว่างโมดูลจะลดลง ในเวลาเดียวกัน ฝาครอบเลนส์แบบซ่อนและการไล่ระดับสี-การออกแบบที่ยื่นออกมาของสีจะถูกนำมาใช้เพื่อสร้างความสมดุลระหว่าง "การมองไม่เห็นทางการมองเห็น" และการผสานการทำงานเข้าด้วยกัน
5.การโยกย้ายเทคโนโลยีข้าม-สถานการณ์: การขยายขอบเขตการใช้งานของโมดูล
คุณลักษณะ "บาง น้ำหนักเบา และแสงสูง-" ของ ALOP จะขยายไปยังสถานการณ์ต่างๆ มากขึ้น เช่น ในสมาร์ทโฟนแบบพับได้ โครงสร้างปริซึมที่ยืดหยุ่นจะถูกปรับเพื่อแก้ไขปัญหาการถ่ายภาพบริเวณรอยพับ ในด้านความปลอดภัยและอุปกรณ์ AR การเปลี่ยนแปลงขนาดจิ๋วจะช่วยให้สามารถถ่ายภาพความละเอียดสูง-ที่ซ่อนอยู่ได้ ซึ่งส่งเสริมการเชื่อมต่อทางเทคนิคระหว่างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคและอุปกรณ์ระดับมืออาชีพ
